類別 | 內容 |
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設備節拍 | 1600盤/天 |
產品良率 | ≧99.5% |
設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm,±0.2度以內 |
設備尺寸 | L3.2m*W2.8m**H2.45m |
使用場景:PSS段(duan)ICP工(gong)藝生產后。
全(quan)自動:高度(du)智(zhi)能信(xin)息(xi)化(hua)系統可(ke)實現(xian)盤(pan)自動上料、盤(pan)尋邊(bian)、晶圓mapping、晶圓尋邊(bian)、Wafer ID讀取(qu)、自動下片(pian)、自動拆螺絲(si)、自動下盤(pan)、Wafer ID與盤(pan)SN綁定(ding)LINK后(hou)上傳至MES。
高配(pei)置:CCD自動(dong)檢測、著名品牌(pai)工(gong)業機器人、全過程伺服控制系統、全過程智能檢測系統。
高精度:晶圓片上下(xia)片重復定位精度可達到±0.15mm,±0.2度以內。
人(ren)性化:成熟(shu)先進的自動(dong)控制技術,增加智能(neng)監控,智能(neng)語音提(ti)醒,既(ji)滿足工(gong)業生產也(ye)兼顧人(ren)因工(gong)程(cheng)。
369--------m.apki.cn
812--------m.hnzzgg.cn
1006--------m.0553ry.cn
1009--------m.b5565.cn
25--------m.wlvw.cn
483--------m.109t.cn
744--------m.comri.cn
957--------m.ptjiu.cn
66--------m.abvd.cn
770--------m.yuqiw.cn